电容式触摸屏程序硬件设计篇 - 电容式屏幕FPC设计基础知识

首先，当我们谈论电容屏FPC设计时，我们首先来认识一些术语和一些平台。

  事实上，FPC是一种柔性印刷电路板（也称为“软板”），其是由柔性绝缘基板制成的印刷电路板。这种电路板设计对于触控行业更为重视。

  在电容式触摸屏FPC的设计中，我们通常会谈到更多的电容，如最小化寄生电容，提高信噪比和减少干扰。干扰是什么？这里我们需要了解高频下的电路知识，关于高频电路的知识，在下一讲中专门讲一讲------高频电路分析和ESD保护。

  什么是寄生电容？什么是信噪比？什么是共模干扰？首先，我们首先了解电容屏的基本原理和类型。电容屏是利用少量的电流变化过程，通过一系列的滤波，放大等等。信号形成的信号经过复杂的运算获得过程的坐标。电容屏分为自容量和互容量。设计时，线路重叠时可能会发生寄生电容，信噪比会降低。这会影响用户体验。

  寄生电容最初并不是在那个地方设计的，但是由于布线结构之间的互电容，互感似乎是布线之间的寄生。一般来说，它指的是高频时的电感，电阻，芯片引脚等。电容特性如下所示。 SNR是放大器输出信号的电压与输出噪声电压的比值。信号线和地之间传输共模干扰，属于非对称干扰。

  那么，我们理解这些。最后几节课已经涵盖了结构的设计。在软件使用方面，通常使用CAD的二维设计满足要求。实际上，解决方案提供商的三维外壳设计通常使用preo。那么fpc设计使用哪些软件工具？其他与一般使用的PCB设计工具一样：Protel 99 SE Altium Designer PADS和其他软件，这里只列出一个常用的软件。我强烈推荐Altium Designer，因为它简单高效。fpc的设计恰到好处。有些人喜欢使用PADS，他们会根据他们使用的工具来查看个人偏好。每个软件都知道如何操作它是最好的，但它必须精通其中的一个才能胜任。

  这里我们开始考虑如何设计fpc。以上基本知识以上，我们知道触摸电路工作在高频状态，通过IO端口获取信息，为了更好的获得更好的数据，fpc设计非常重要，首先我首先了解fpc设计过程，fpc生产的基本过程和制造过程对设计非常有利，因此您的设计非常方便。

  设计fpc，第一步是导入结构工程师绘制出一个好的fpc形状，然后使用原理图中介绍的封装，直接进入pcb接口，完成第一步的设计。接下来是布局，如何布置它？无论解决方案如何，所有电源引脚（如VDD，AVDD，VIO和引脚上的其他引脚），二极管都必须尽可能靠近IC。有多近？这将需要了解fpc的制造过程和过程。看到您的供应商的过程级别，一般为0.6mm --- 0.8mm。。电容电阻一般选用0402封装，其次是其他元件的布局，一般触摸电路的外围元件都不到10，不外乎电容，电阻，二极管，TVS管，磁珠以及晶体和LDO的种类。但是，2012年以后，外围元件只有电容，电阻，二极管，TVS管，磁珠和二极管。 TVS管主要用于保护芯片以提高抗ESD效果，因此它必须靠近需要保护的组件等靠近IC。在元器件的布局上一般也是（边缘）注意元件的焊盘需要保持0.5mm以上的距离，具体看供应商的工艺能力，从外面需要保持0.6-0.8mm的距离，详见供应商过程能力，布局需要美观大方，以确保最小穿越线。

  布局完成后，我们需要追踪线条，在走线之前告诉我们较低走线的宽度等。下面我提供一些参考数据，它是目前市场上的主流程序：

  组件通常使用0402封装，这需要两个焊盘之间至少0.5mm，过孔和过孔，过孔和焊盘至少0.1mm，从边到过孔fpc的设计恰到好处。 有些人喜欢使用PADS，他们会根据他们使用的工具来查看个人偏好。 每个软件都知道如何操作它是最好的，但它必须精通其中的一个才能胜任。

    这里我们开始考虑如何设计fpc。 以上基本知识以上，我们知道触摸电路工作在高频状态，通过IO端口获取信息，为了更好的获得更好的数据，fpc设计非常重要，首先我首先了解fpc设计 过程，fpc生产的基本过程和制造过程对设计非常有利，因此您的设计非常方便。

设计fpc，第一步是导入结构工程师绘制出一个好的fpc形状，然后使用原理图中介绍的封装，直接进入pcb接口，完成第一步的设计。接下来是布局，如何布置它？无论解决方案如何，所有电源引脚（如VDD，AVDD，VIO和引脚上的其他引脚），二极管都必须尽可能靠近IC。有多近？这需要了解fpc的制造工艺和工艺，一般为0.6mm --- 0.8mm，以查看供应商的工艺水平。电容电阻一般选用0402封装，其次是其他元件的布局，一般触摸电路的外围元件都不到10，不外乎电容，电阻，二极管，TVS管，磁珠以及晶体和LDO的种类。但是，2012年以后，外围元件只有电容，电阻，二极管，TVS管，磁珠和二极管。 TVS管主要用于保护芯片以提高抗ESD效果，因此它必须靠近需要保护的组件等靠近IC。在组件的布局上一般也是（边缘）注意组件垫需要保持大于0.5mm的距离，具体来说就是看供应商的系统工艺能力，从外部需要保持0.6-0.8mm的距离，具体看供应商的工艺能力，布局需要大方，保证最小的对齐。

  布局完成后，我们需要追踪线条，在走线之前告诉我们较低走线的宽度等。下面我提供一些参考数据，它是目前市场上的主流程序：

  组件通常使用0402封装，这需要两个焊盘之间至少0.5mm，过孔和过孔，过孔和焊盘至少0.1mm，过孔距边缘至少0.5mm，走线宽度0.07mm以上，行间距也高于0.7mm，而IC管脚焊盘离组件至少0.6mm。非信号线走线宽度建议至少0.1mm，其中GND，VDD等电源线在0.2mm以上。根据具体需要，铜栅格45度，一般为0.15mm和0.45mm。建议填充泪滴以补充泪滴。软件中最低的设置是设置0.1mm的间隙，然后添加泪滴。尽可能保持痕迹尽可能短，并尝试绕着曲线或45度线走动。上述过程很常见，一些极端情况需要估计4个级别根据供应商的工艺能力，电路板，特别是大屏幕的情况下，如win8，单层多点布线，有时迹线宽度可能会达到0.05mm。目前，一些MID的COB设计通常基于布线方法。尽可能减少走线的宽度以减少供应商的复杂程度。为了保持FPC的灵活性，建议使用0.1毫米和0.6毫米的铜网进行镀铜。铺设。

  当线路还需要看芯片程序是什么时，通常GND包装X和Y，但有些程序是家庭虚拟线路，这需要注意，但一般都连接到GND，目前比较明显的是pixcir它是没有地面增加了假人。其次注意，可以增加抗撕铜，并注意检查压垫的正面或背面，具体需要看结构是GG还是GF，结构是双层还是单层？

  完成fpc的绘制后，检查弯曲区域是否添加了孔。一般来说，这是不允许的。丝网准备好了吗？泪不添加好，有飞线吗？ ESD设计考虑的设计考虑因素是什么？ （这将在后面的主题中介绍）接口电压是内部电源设计是否仍然采用外部供电？ 等待一些信息，比如ok，生成gerben文件，交付给工厂进行fpc生产。

    其实，fpc设计是一个非常简单的设计，你需要熟悉软件的操作，以及一些很好的设计习惯和一些电子行业的背景知识，但是如果你想设计出高质量的fpc ，那么你需要涉及大量的电子知识，所以设计一个好的设计仍然需要对大规模生产案例进行很好的总结和分析，掌握某些高频电子知识是最好的策略。